深圳市效时实业有限公司成立于2000年,产品经历了从BGAFCT治具点状产品到国产化BGAReworkStation线状产品线至围绕BGA制造,储存、贴装、检测、返修、再生等面状辐射产品线及将来深入到BGA内核的3DSolution的全面产品线,凝聚了效时员工的智慧及辛勤汗水,打造了效时服务从点状辐射到**覆盖的模式,锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。效时在前行途中,通过了ISO2000、ISO2008、CE、FDA一系列国际认证,拥有20余项自主知识产权和发明**,获得了****企业称号。产品线不断拓展,覆盖高、中、低档,并可根据特殊要求量身定制,产品**世界各地,凭借良好的性价比和优质服务,赢得众多客户的认可和信赖。“一万年太久,只争朝夕”,在目前竞争严酷的市场环境下,效时的产品和服务正快速实现从粗放型到精细型,从大众型到客制型,从普及型到尖端型的转变,在广大客户的支持下,以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。
主要市场 | 国内 | ||
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经营范围 | 公司主要经营BGA返修台,自动BGA贴装,高品质焊接重工,芯片热风焊台,光学识别贴标机,数字控制干燥柜,微小元件拆焊, BGA返修台、自动BGA贴装、高品质焊接重工、芯片热风焊台、光学识别贴标机、数字控制干燥柜、微小元件拆焊 |
企业经济性质: | 有限责任公司 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 广东省,深圳市 |
注册资金: | 人民币 250 - 500 万元 | 成立时间: | 2000 |
员工人数: | 101 - 500 人 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 500 - 1000 万元 | 年出口额: | |
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | 国内 | ||
主营产品或服务: | BGA返修台、自动BGA贴装、高品质焊接重工、芯片热风焊台、光学识别贴标机、数字控制干燥柜、微小元件拆焊 |